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中芯国际拟申请科创板IPO_激光网激光新闻器半导体设备光粒网-中
2020-05-07 20:25    来源: 未知      点击:

  5月5日,中芯国际在港交所发布公告称,公司将申请科创板IPO,发行不超过16.86亿股股份,占不超过2019年12月31日已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25%。据悉,此次募资约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目,约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金,约40%用作为补充流动资金。 作为中国大陆最大的晶圆代工厂,中芯国际宣布将申请科创板上市,为国内

  5月5日,中芯国际在港交所发布公告称,公司将申请科创板IPO,发行不超过16.86亿股股份,占不超过2019年12月31日已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25%。据悉,此次募资约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目,约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金,约40%用作为补充流动资金。

  作为中国大陆最大的晶圆代工厂,中芯国际宣布将申请科创板上市,为国内集成电路企业拓宽融资渠道开了个好头。赛迪顾问分析师杨俊钢向记者表示,中芯国际在科创板上市主要意义有四点,首先,中芯国际作为国外红筹股票企业,回归A股能够更好地响应国家政策,提高A股的竞争力。其次,在科创板的上市能够提高集成电路企业等高知识产权企业的关注度,相对于美股和港股提供了更宽容的融资环境。再次,中芯国际属于国内集成电路制造企业的龙头企业,也属于高投入、重资产产业,相较于A股其他集成电路企业,在科创板上市能够得到更高的关注度,能够实现快速融资。最后,通过此次在科创板的上市,能够更好地和中国资本市场融合,改善公司股本结构。

  此外,此次募资,也将会对中芯的扩产、先进工艺的研发以及整个芯片半导体行业有着深远的影响。杨俊钢表示,一方面,中芯通过科创板上市,融资能力预计超过美股和港股,使得其有更多的资金来加大对新进工艺的研发和产能的提升,加快对国际集成电路巨头英特尔、三星、台积电等企业的追赶。另一方面,此次上市能够继续巩固其在国内集成电路制造领域的龙头地位。

  科创板自2019年7月22日于上海证券交易所开市以来,截至2020年4月29日,开板经历9个多月的时间,科创板上市企业总数正式达到100 家。根据上交所数据显示,截至4 月29日收盘,100家科创板上市公司总市值达到1.3万亿元,流通市值为2049亿元,平均市盈率为87.45 倍,已上市的100家企业合计融资1188亿元。

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